PCB沉金工藝，即將電路板浸泡在含有金離子的化學(xué)溶液中，通過電化學(xué)反應(yīng)將金離子還原成金屬沉積在電路板表面，形成一層均勻的金屬膜。這層金屬膜上還會(huì)形成一層極薄的氧化物，這層氧化物能夠有效地防止金屬腐蝕，從而提高電路板的耐腐蝕性能。
PCB沉錫工藝是將錫沉積在PCB的銅表面上，形成一層均勻、致密的錫層。這一工藝包括前處理、浸入含錫離子溶液使錫還原、清洗烘干等步驟，需嚴(yán)格控制溶液溫度、濃度和pH值。
PCB沉金工藝與沉錫工藝各有其的優(yōu)勢和應(yīng)用場景。沉金工藝以其的焊接性能、耐腐蝕性和導(dǎo)電性能，成為電子產(chǎn)品制造不可或缺的一部分；而沉錫工藝則以其低成本、易操作和良好的焊接質(zhì)量，在成本敏感和環(huán)保要求較高的領(lǐng)域占據(jù)一席之地。
1.清潔PCB板：在涂覆三防漆之前，必須清潔PCB板；
2、烘板除濕：清潔后的PCB板需在烘箱中進(jìn)行除濕處理；
3、遮蔽保護(hù)：對于不需要涂覆三防漆的元器件和區(qū)域，需使用不干膠膜或防靜電紙膠帶進(jìn)行遮蔽保護(hù)。
PCB三防漆的涂覆方法多樣，常見的有刷涂、噴涂、浸涂和選擇性涂覆等，具體選擇哪種方法取決于PCB板的結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)批量及涂覆要求。
PCB外觀和內(nèi)部質(zhì)量檢測的重要性及具體方法，包括板面、標(biāo)識(shí)、尺寸、焊接質(zhì)量檢查以及板材質(zhì)量、導(dǎo)電性能、絕緣性能、熱性能和環(huán)境適應(yīng)性測試。一、板面檢查① 觀察PCB表面是否平整，有無凹凸、劃痕或污漬。② 檢查焊盤和導(dǎo)線是否完整，有無缺損或短路現(xiàn)象。③ 確認(rèn)PCB的顏色是否均勻，有無明顯的色差或斑點(diǎn)。二、標(biāo)識(shí)檢查① 核對PCB上的標(biāo)識(shí)信息，如廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期、批次號等是否清晰可見。② 檢查是否有必要的認(rèn)證標(biāo)志，如UL、CE等。三、尺寸測量① 使用卡尺或測量儀器，對PCB的長度、寬度和厚度進(jìn)行測量，確保符合設(shè)計(jì)要求。② 檢查PCB的孔徑大小和位置是否準(zhǔn)確。四、焊接質(zhì)量檢查五、目視檢查焊點(diǎn)是否光滑、飽滿，無虛焊、冷焊現(xiàn)象。六、使用X-ray光或紅外檢測設(shè)備，檢查焊接內(nèi)部是否存在空洞或裂紋。{廣州俱進(jìn)精密}多品種、中小批量、高質(zhì)量、快速交付，專注于線路板制造與貼片加工領(lǐng)域，加急件交付率高達(dá)99%，滿足客戶所急需。
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