6. X射線(xiàn)成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)手段非常局限，常用的檢測(cè)手段包括：目檢、飛針電子測(cè)試、X射線(xiàn)檢測(cè)、染色檢測(cè)和切片檢測(cè)。其中染色和切片檢測(cè)為破壞性檢測(cè)，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測(cè)。無(wú)損檢測(cè)中目檢僅能檢測(cè)器件邊緣的焊球，不能檢測(cè)焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測(cè)試誤判率太高；而X射線(xiàn)檢測(cè)利用X射線(xiàn)透射特性，可以很好地檢測(cè)隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法。
圣全科技是一家專(zhuān)門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線(xiàn)路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
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X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)儀是一種利用低能量X射線(xiàn)，在不損壞被檢物品的情況下，對(duì)被檢物品進(jìn)行快速檢測(cè)。因此，在某些行業(yè)，X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)也被稱(chēng)為無(wú)損檢測(cè)。電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量、SMT焊接質(zhì)量等。隨處可見(jiàn)的X-ray應(yīng)用。有了這個(gè)無(wú)損檢測(cè)器，我們的生活工作會(huì)變得更加順暢方便。
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