AOI檢測設(shè)備主要應(yīng)用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI設(shè)備可檢測元器件多錫、元器件少錫、元器件錯件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破損、元器件虛焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件極性反等等元器件貼片缺陷。在線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備與離線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有什么不同？ 離線AOI主要一個人去操作，檢測分為兩種：一種是抽檢，一種是全檢?，F(xiàn)在一個工人工資大概在4千左右， 一個人一年下來就要將近5萬，一臺在線AOI至少可以省1-2個人工，一年可以省將近10萬元的工資。這是一筆不多不少的開支，相當(dāng)于一臺離線AOI設(shè)備 的錢還要多！
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測，不僅能對焊點進(jìn)行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
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3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
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