圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺(tái)Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測(cè) X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷倫) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等測(cè)試設(shè)備，多名經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，擅長(zhǎng)上述測(cè)試設(shè)備的銷售、維護(hù)、故障診斷、編程服務(wù)。也是長(zhǎng)期從事研發(fā)、制造為非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)流水線、物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的綜合性企業(yè)。
ICT測(cè)試是生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常使用的測(cè)試方法，其具有較強(qiáng)的故障能力和較快的測(cè)試速度等優(yōu)點(diǎn)。該技術(shù)對(duì)于批量大，產(chǎn)品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對(duì)于批量不大，產(chǎn)品多種多樣的用戶而言，需要經(jīng)常更換針床，因此不太適合。同時(shí)由于線路板越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的電路接觸式測(cè)試受到了限制，通過(guò)ICT測(cè)試和功能測(cè)試很難診斷出缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的測(cè)試手段只能不斷增加在線測(cè)試儀的測(cè)試接點(diǎn)數(shù)。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來(lái)越普及，芯片的尺寸越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè)無(wú)法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過(guò)ICT功能測(cè)試。但一般來(lái)說(shuō)，如果出現(xiàn)批次誤差，是無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測(cè)是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測(cè)，不僅能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
我們來(lái)看看X-RAY的檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
8.印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移，橋接，開路;
9.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
10.高密度的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)。
以上信息由專業(yè)從事Omron VT-X750的圣全自動(dòng)化設(shè)備于2025/1/2 23:53:40發(fā)布
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