AXI技術(shù)是一種相對比較成熟的測試技術(shù)，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。
Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產(chǎn)過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場上的其他AXI設(shè)備。
測試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。
ViTrox為半導(dǎo)體和電子封裝行業(yè)提供創(chuàng)新、高成本效益的自動(dòng)視覺檢測系統(tǒng)及設(shè)備（AOI和AXI）解決方案。V810和V510可廣泛地應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)，包括網(wǎng)絡(luò)、電信、汽車、半導(dǎo)體/LED、電子制造服務(wù)（EMS）等。提供一i流的頂板間隙和工業(yè)4.0配備功能以確保高質(zhì)量檢測結(jié)果的智能V810i系統(tǒng)。
適用于大型板的完整解決方案?？焖倬幊?支持低混合高容量和高混合低容量檢測。高i級缺陷驗(yàn)證提供具有素質(zhì)的檢驗(yàn)結(jié)果。通過V-ONE進(jìn)行智能工廠的M2M鏈接。擴(kuò)大性全世界銷售和支援范圍。獲得知i名的一級CM和OEM強(qiáng)力推薦。
目前看來，相比其他類型的檢測技術(shù)，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術(shù)具備以下特點(diǎn)：
一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可以進(jìn)行檢查；
二.是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；
三.是檢測的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；
四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；
五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；
六.是提供相關(guān)測量信息，如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等，這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。
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