先jin三維X-射線檢測(cè)機(jī)臺(tái)(AXI）生產(chǎn)線上AXI解決方案。
什么是V810 S2系列？適用于大型板的完整解決方案；快速編程，支持低混合高容量和高混合低容量檢測(cè)；高i級(jí)缺陷驗(yàn)證提供具有素質(zhì)的檢驗(yàn)結(jié)果；通過V-ONE進(jìn)行智能工廠的M2M鏈接；擴(kuò)大性銷售和支援范圍；X射線輻射監(jiān)測(cè)和系統(tǒng)警報(bào)，以避免敏感組件過度暴露在X射線下；全新圖像重建技術(shù)（ART）大大地提升圖像質(zhì)量；ViTrox機(jī)臺(tái)之間的鏈接和檢查反饋，大幅提高系統(tǒng)驗(yàn)收效率。
AXI技術(shù)是一種相對(duì)比較成熟的測(cè)試技術(shù)，其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測(cè)試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測(cè)試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè)無法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過ICT功能測(cè)試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測(cè)是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測(cè)技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測(cè)，不僅能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
射線無損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；基于2D圖像，具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；3DX射線檢測(cè)分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，后一種屬于斷層刨面檢測(cè)技術(shù)。
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