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2焊劑的現(xiàn)場治理及回收處置控制
施焊部位應(yīng)清理干凈，切忌把雜物混進焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放，在50℃左右待用，及時做好焊劑的回收，避免被污染；連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質(zhì)和細粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放?，F(xiàn)場復(fù)雜或相對環(huán)境濕度較大情況，及時做好操縱現(xiàn)場的治理，保持潔凈，進行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗，控制吸潮率和機械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。
離子污染物主要有以下幾種：FluxActivators 助焊劑活性劑Perspiration汗液IonicSurfactants離子表面活性劑EthanolaminesOrganicAcids有機酸Plating Chemistries電鍍化學(xué)物質(zhì)（2）非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電，在電路板上可能相當(dāng)于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機或插裝機的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。
非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質(zhì)包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標(biāo)準(zhǔn)要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導(dǎo)致保護層分層，或者保護層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層保護失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。
以上信息由專業(yè)從事清洗劑批發(fā)的易弘順電子于2024/12/31 20:49:46發(fā)布
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